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等離子體表面清洗可用于芯片粘結之前的處理,由于未處理材料表明普遍的疏水性和惰性,其表面粘結性能通常很差,粘結過程中很容易在界面產生空洞?;罨蟮谋砻婺芨纳骗h氧樹脂等高分子材料在表面的流動性能,提供良好的接觸表面和芯片粘結浸潤性,可有效防止或減少空洞形成,改善熱傳導能力。清洗常用的表面活化工藝是通過氧氣、氮氣或它們的混合氣等離子體來完成的。微波半導體器件在燒結前采用等離子體清洗管座,對保證燒結質量十分有效。
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